蔡司X射線顯微鏡,蔡司Xradia Context microCT斷層掃描測量機是一款大觀察視野、無損 3D X射線微焦點計算斷層掃描系統(tǒng)。可滿足多種 3D 表征和檢測需求的成像，不僅能夠在3D全景中展示完整大樣品的內(nèi)部細節(jié)，還能針對小樣品使用大的幾何放大倍數(shù)實現(xiàn)高分辨率和高襯度成像觀察細節(jié)特征。此設(shè)備建立在歷經(jīng)考驗的蔡司Xradia平臺之上，圖像質(zhì)量、穩(wěn)定性和易用性均屬上乘，且具備高效的工作流環(huán)境和高通量掃描功能。

產(chǎn)品特點
1. 實測體素分辨率可達500nm
2. 大視野成像能力，單次掃描即可對寬度達 140 mm、高度達 93 mm 的大樣品進行成像
3. 出色的高純度 X 射線濾光片，可根據(jù)樣品進行射線硬化矯正
4. 強大的自動漂移校正模式，先進的射線硬化去除算法
5. 先進的特殊算法保證獲取高質(zhì)量的成像結(jié)果
6. 高端的硬件配置，包括穩(wěn)定的源、靈敏的探測器以及高精度4軸馬達臺等
7. 用戶可自定義樣品任意位置局部放大成像
8. 易用的操作流程
9. 可升級為X射線顯微鏡

應(yīng)用領(lǐng)域
1. 材料科學，如三維無損分析
2. 生命科學，如微觀結(jié)構(gòu)成像
3. 地球科學，如三維成像
4. 工業(yè)領(lǐng)域，如檢測分析